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山西XRD倒易空间(RSM)检测 半导体薄膜测试机构
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发布时间: 2022-12-17 06:24
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XRD倒易空间(RSM)检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。


在进行 Rietveld结构精修时,是否该对温度因子进行约束?如何约束以及约束范围?

由于温度因子是随着衍射角的增加而对强度的影响增大,所以,如果要精修温度因子,就 一定要收集高角度的数据。

Fullprof精修时,Biso 的值给如何设定?是否有个大概的取值范围?

Biso 是温度因子,occu 是占有率。从我拟合来看,山西XRD倒易空间(RSM)检测,Biso 与原子的位置有关系。温度因子是反映原子或离子偏离平衡位置的程度,因为晶胞中各原子都要做热振动的。对于立方晶系,各向同性,只修各向同性温度因子就可以了。温度因子和占有率都是影响强度的参数,所以 之间有一定的相关性。而且,温度因子对高角度峰的强度影响比较大,XRD倒易空间(RSM)检测哪家好,所以,如果要精修温度因子,好收到高角度的数据 。





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如果我想要从這个 powder diffraction profile 来解出其结晶结构,包括其各个晶格参数以及其是什么的晶型 tetragonalor orthorhombic 等等那我该如何是好呢?

如果你只想知道这个新物相的晶格参数和晶系,用你的粉末衍射数据去指标化就可以了。指标化就是确定每个衍射峰的衍射指标,当然这个过程同时就给出了晶系。

有没有一个程式是可以输入 a b c 三轴的值以及三轴之间的三个夾角然后就可以自动画出这样的晶型可能产生的 powder diffraction profile 呢?

有这样的程序可以输入晶格参数和空间群就可以理论计算出衍射峰的位置。可以用的软体 很多,CHEKCELL这个免费的软体就可以解决您的问题。如果需要理论计算衍射强度,你还需要给出原子坐标参数。

原子各向同性(异性)温度因子对结构影响大吗?

温度因子就是反映原子在平衡位置附近振动情况的一个因子,主要是对强度有影响,XRD倒易空间(RSM)检测测试,那当然就对结构有影响了。



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X-射线照射到超细粉末颗粒(粒径小于几百埃,不管其是晶体还是非晶体)也会发生相干散射现象,也发生在低角度区。但是由微细颗粒产生的相干散射图的特征与上述的由超大晶面间距或薄膜产生的小角 X 射线衍射图的特征完全不同。小角衍射,XRD倒易空间(RSM)检测实验室,一般应用于测定超大晶面间距或薄膜厚度以及薄膜的微观周期结构、周期排列的孔分布等问题;小角散射则是应用于测定超细粉体或疏松多孔材料孔分布的有关性质 。

X-射线照射到样品上还会发生非相干散射,其强度分别也主要集中在在低角度范围,康普顿散射就属于此类,其结果是增加背景。



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