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河南XRD物相分析检测 半导体XRD薄膜测试
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在进行 Rietveld结构精修时,是否该对温度因子进行约束?如何约束以及约束范围?

由于温度因子是随着衍射角的增加而对强度的影响增大,所以,如果要精修温度因子,就 一定要收集高角度的数据。

Fullprof精修时,Biso 的值给如何设定?是否有个大概的取值范围?

Biso 是温度因子,occu 是占有率。从我拟合来看,Biso 与原子的位置有关系。温度因子是反映原子或离子偏离平衡位置的程度,因为晶胞中各原子都要做热振动的。对于立方晶系,各向同性,只修各向同性温度因子就可以了。温度因子和占有率都是影响强度的参数,所以 之间有一定的相关性。而且,温度因子对高角度峰的强度影响比较大,XRD物相分析检测服务,所以,如果要精修温度因子,好收到高角度的数据 。





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但是,Kβ滤片不能去除样品产生的荧光 X 射线对衍射图的影响。荧光 X 射线的强度将叠加在衍射图的背景上,造成很高的背景,不利于衍射图的分析。因此,对于 X 射线衍射仪 来讲,河南XRD物相分析检测,如果设备没有配置弯晶石墨单色器仅使用 Kβ滤片,选波长(或者说选靶)主要考虑的就是样品中的主要组成元素不会受激发而产生强烈的荧光X 射线。如果分析样品中的元素的原子序数比靶的元素的原子序数小1至4,就会出现强的荧光散射。

例如使用 Fe 靶分析主要成分元素为 Fe、Co、Ni 的样品是合适的,而不适合分析含有 Mn Cr V Ti 的物质;Cu 靶不适合于分析有 Cr,Mn,Fe,Co,Ni 这些元素的物质。所以,对于 Cr 是主要组成元 素的样品,只能选择 Cr 靶 X 射线管。



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晶体的各向异性温度因子是如何定义的?

晶体中的原子普遍存在热运动,这种运动在零度时也未必停止。通常所谓的原子坐标 是指它们在不断振动中的平衡位置。随着温度的升高,其振动的振幅增大。这种振动的存在增大了原子散射波的位相差,影响了原子的散射能力,即衍射强度。

在晶体中,特别是对称性低的晶体,原子各个方向的环境并不相同,因此严格的说不同方向的振幅是不等的,由此引入了各向异性温度因子。




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