XRD薄膜检测半导体XRD检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

X-射线照射到超细粉末颗粒（粒径小于几百埃，不管其是晶体还是非晶体）也会发生相干散射现象，也发生在低角度区。但是由微细颗粒产生的相干散射图的特征与上述的由超大晶面间距或薄膜产生的小角 X 射线衍射图的特征完全不同。小角衍射，一般应用于测定超大晶面间距或薄膜厚度以及薄膜的微观周期结构、周期排列的孔分布等问题；小角散射则是应用于测定超细粉体或疏松多孔材料孔分布的有关性质 。

X-射线照射到样品上还会发生非相干散射，其强度分别也主要集中在在低角度范围，康普顿散射就属于此类，其结果是增加背景。

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收集 XRD 应注意些什么?(比如收集角度泛围、速度等有什么要求？

衍射峰的强度和很多因素有关，比如样品的衍射能力，性质，还有仪器功率，测试方法， 检测器的灵敏度等等。

衍射强度变弱本质的原因是由于晶体颗粒变小，还是样品颗粒变小？

强度除了和晶粒度有关外，XRD薄膜检测实验室，还和晶粒的表面状态有关。一般颗粒越细，其表面积越大，表面层结构的缺陷总是比较严重的。结构缺陷将导致衍射强度降低和衍射峰宽化。XRD 研究的应该是晶粒、晶体的问题，XRD薄膜检测测试，与晶体结构关联的问题，不是样品颗粒的大小问题，谢乐公式算的 应该也是晶粒的大小。样品颗粒的大小要用别的方法测定.，例如光散射、X 射线散射、电镜等。

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请问知道晶体的结构和晶格参数能模拟它的 X 衍射谱线吗?

XRD 衍射强度和峰的宽度与样品颗粒大小，还是与晶体颗粒大小有关？

样品中晶粒越小，衍射峰的峰高强度越来越低，但是峰越来越宽，实际上利用 X 射线衍射峰的宽化对样品的结晶颗粒度分析就是根据这个原理的（Scherrer公式）。

晶粒大小和颗粒大小有关系，但是其各自的含义是有区别的。一颗晶粒也可能就是一颗颗粒，但是更可能的情况是晶粒抱到一起，二次聚集，成为颗粒。颗粒不是衍射的基本单位，但是微小的颗粒能产生散射。你磨的越细，散射就越强。对于晶粒， 你磨过头了，海南XRD薄膜检测， 晶体结构被破坏了， 磨成非晶， 衍射能力就没有了。磨得太狠的话，有些峰可能要消失了，而且相邻较近的衍射峰会由于宽化而相互叠加，终会变成1 个或几个"鼓包"。一般晶面间距大的峰受晶粒细化的影响会明显一些，因d值大的晶面容易被破坏。

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