XRD倒易空间（RSM）检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

XRD衍射谱图上的衍射峰对应的晶面该怎么看

XRD 衍射峰一般用角度值表示，该值和微观上晶体的晶面间距是对应的，一个晶面间距对应一个特定的角度。当测试多晶，陶瓷时，因为存在晶格异常，XRD倒易空间（RSM）检测费用多少，偏大或偏小，会使衍射峰变宽。材料结晶越好，XRD倒易空间（RSM）检测哪里可以做，峰越窄，XRD倒易空间（RSM）检测测试，反之越宽。

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正如上面提到的，我们利用X射线衍射可以获得大量的关于薄膜的信息。在平常的测试中，我们获得的粉末衍射信号来自于平行于宏观平面的晶面信息。当我们测试薄膜时，必须要注意晶面的取向情况，这时候需要调整X射线在样品的入射和反射的方向。

在通常的测试中一般是对称反射光路测试，但在有强烈取向的薄膜例如外延生长的薄膜时候，对称衍射并不合适。这时候我们就需要调整样品表面的倾斜来获得需要测试的晶面，我们称为非对称衍射。

有一种更为特殊的情况，当我们的晶面垂直于样品宏观平面生长时，也叫面内衍射，这些年随着测试技术的发展和仪器的精度越来越高，我们也可以实现对垂直于平面晶面进行表征。面内表征对于薄膜宽度方向的探究是非常重要的。

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X射线衍射技术（XRD）在建筑材料检测中的应用

样品要求X射线衍射技术适用于多种类型产品的检测，送检样品可为粉末状、块状、薄膜、镀膜及其它形状。样品种类不同，具体要求也有所区别：

①粉末样品需要量约为2g以上（视其密度和衍射能力而定），送检粉末样品需预先干燥并研磨至大于200目；

②块状和薄膜样品要求宽度不小于1.5cm、厚度不大于0.5cm近似平面试样；

③对于测量金属样品的微观应力（晶格畸变），测量残余奥氏体，要求制备成金相样品，并进行普通抛光或电解抛光，消除表面应变层；

④若样品在空气中不稳定，会吸湿、风化、分解，则需采取保护隔离措施，若试样、、有毒，则应采取相应的防护措施。

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