半导体XRD检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，半导体XRD检测分析，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

采用X射线衍射法测定残余应力，早是由俄国学者阿克先诺夫在1929年提出，把材料的宏观应变等同于晶格应变。1961年德国学者Macherauch基于这个思路研究出sin2ψ法，使得X射线衍射测定残余应力逐渐成为成熟的、具有可操作性的测试技术。

X射线衍射测定残余应力技术经过60a的发展，开展出多种不同的测量方法。目前X射线衍射测定残余应力技术主要有sin2ψ法与cosα法两种。

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薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，半导体XRD检测平台，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响。

另外，随着衍射角度的增加，X射线在样品上的照射面积逐渐减小，X射线只能辐射到部分样品，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：Grazing Incidence X-RayDiffffraction）很好地解决了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度 。同时低入射角大大增加了X射线在样品上的照射面积，增加了样品参与衍射的体积。这里有两点说明：GID需要的硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。

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小角xrd表征什么，大角xrd又表征什么

小角XRD应该是指小角X射线散射吧（SAXS）一般的2θ<6度，与我们通常所说的广角XRD相比，半导体XRD检测价格，它可能更多的用于膜或者是孔的测试，它有专门的仪器测试，不是小角度的广角衍射。常用广角XRD是晶体的晶格常数不同因此会出现不同的衍射峰，根据不同的衍射峰判断物相的成分，一般的情况下晶格常数小于2 nm 时特征峰的2Theta值大于5度时，广角XRD基本可以满足了。

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