半导体XRD测试——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，半导体XRD测试机构，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

如果样品是块状而且是由高度无序取向的微晶颗粒组成的话，例如某些岩石、金属以及蜡和皂类样品，在粉末照相法中可以直接使用，在衍射仪中也可以直接使用，不过需加工出一个平面。金属和合金样品常可碾压成平板使用，但是在这种冷加工过程中常会引起择优取向，需要考虑适当的退火处理。退火的时间和温度，以仅发生复原过程为原则。过高的退火温度有可能导致重结晶过程的发生，某些挥发性组分的损失以及其它的物理化学的变化。岩石以及金属或合金块内常常可能存在织构，为了结果的可靠，还是应该磨成粉末或锉成细屑。锉制金属细屑可以用细的锉刀，锉刀要清洁，锉时锉程要小，力量要轻，避免样品发热，制得的锉屑还应考虑退火处理以消除锉削过程冷加工带来的点阵应力。

　　样品粉末的制备方法还可以根据样品的物理化学性质来设计，例如NaCl粉末可以利用酒精使NaCl从它的饱和溶液中析出的办法制得，由此得到的样品衍射分析效果。

　　一些样品本身的性质会影响衍射的图谱，工作时亦应予以注意。例如，有些软的晶态物质经长时间研磨后会造成点阵的某些破坏，半导体XRD测试，导致衍射峰的宽化，半导体XRD测试服务，此时可采用退火处理；有的样品在空气中不稳定，易发生物理化学变化（例如易潮解、风化、氧化、挥发等），则需有专门的制样器具和必要的保护、预防措施；对于一些各向异性的晶粒，采用混入各向同性物质的方法，同时还可进行内标。

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衍射卡片里面相对强度怎么有的大于 100？

　　（比如为 999）粉末衍射卡的强度数据以相对强度提供，福建半导体XRD测试，一般以线为 100。但是计算的粉末衍射数据峰的强度值取作 999。其实相对强度的数值并不重要，您只要把的当作 100，其它的与之比较就可以了，比如 999 当作 100 那么 500 就是 50，353 就是 35，在这里因为是估计，有误差也没有关系了。

　　同一种物质对应着两张卡片，这正常吗？

　　这很正常，两张卡片是在不同的时间或由不同的人做的。你可以按卡片号调出卡片，卡片上就可以查到卡片数据出处的原始文献。

　　在 X 射线粉末衍射的数据表中，Peak List 中有 Rel.Int.[%]，Pattern List 中有 Scale Fac，请问"Rel.Int.[%]"，"Scale Fac"代表的意义。

　　"Rel.Int.[%]"的意思是"相对强度，%"，"Scale Fac"是（强度）"比例因子"。

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xrd峰偏移原因有哪些

XRD峰值向左偏移通常是指向小角度偏移，意味着变大，常见是掺入了比主体大的杂原子出现“掺杂”，杂质原子会使晶胞参数变大或变小；如果左移，说明晶胞参数变大，晶面间距变大；制样时要尽量使样品和样品板相平，制样做出的数据才准确.如样品高于样品板参照面就会使衍射峰左移。

　　如果不是全谱所有峰都发生位移而只是少数或个别高角度峰发生位移，则不是掺杂原子引起变化所致，很可能是存在宏观，引起晶格畸变的反映.宏观可能引起晶格收缩，对某些为压应力时峰向高角度发生位移，反之为拉应力时衍射峰向低角度发生位移。

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